鹏鼎控股2024年9月实现营收40.12亿元，同比增长5.12%，环比增长9.18%，为历年同期次高(仅次于2022年9月的43.35亿元)。2024Q3鹏鼎实现营收103.61亿元，同比增长16.14%，环比增长60.89%，为历年同期次高(仅次于2022Q3的106.01亿元)。根据鹏鼎2024年8月投资者调研纪要，下半年为公司传统生产旺季，产能利用率通常可达90%以上;目前公司各产线均处于满产状态，随着下半年客户新产品的推出，预计公司盈利能力能恢复到良好水平。

　　深化手机及消电产品竞争优势

　　鹏鼎是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。根据Prismark数据，公司2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。技术实力方面，公司生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm、最小线宽可达0.020mm，主力量产产品板层已升级至16-20L以上水平。

　　公司产品的主要下游应用为智能手机及消费电子行业;2024H1通讯用板业务及消费电子及计算机用板业务占公司整体营收超96%。公司把握AI终端产品带来的市场机遇，加大研发创新，提前做好相关技术布局，针对AI相关产品带来的高阶HDI及SLP等产品的产能需求，公司加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目。截至2024H1项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设中，预计项目完成后，将进一步提升公司在高阶HDI及SLP产品领域的市场占有率。2024年9月华为推出全球首款三折叠屏手机，打破了智能终端形态边界，折叠手机市场持续升温，进而推动FPC和SLP需求。鹏鼎在折叠终端设备方面已有较好的技术积累，特别是在动态弯折仿真、测试、应用研究及产业化发展方面，现已为国内主要折叠机品牌供货。

　　积极把握AI服务器及智能汽车快速发展为PCB带来的市场需求

　　在车用产品的开发领域，2024年上半年公司雷达运算板与自动驾驶域控制板产品持续放量成长，相关产品已与多家国内tire1厂商展开合作，同时取得了国际级tire1客户的认证通过，预计下半年开始量产出货。在服务器领域，得益于AI服务器出货量成长显著，2024年上半年公司相关业务产品显著成长，公司积极把握AI服务器市场发展机遇，一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，一期计划投资2.5亿美金，产能将以高阶伺服器/车载/光通讯相关应用为主，提供高阶RPCB/HDI产品。目前第一期按计划建设当中，预计2024年底装机，2025H1试产，2025H2小批量量产。2024年1月公司荣获AMD“PartnerExcellenceAward”，并成为唯一获得此项殊荣的PCB厂商，并同时获得“AMDEPYC杰出贡献奖”，体现了重要客户对公司AI类产品技术实力与产品品质的肯定。

　　投资建议

　　我们维持此前业绩预测。预计2024年至2026年公司营收分别为351.53亿元/391.78亿元/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%;归母净利润分别为38.32亿元/44.36亿元/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%;PE分别为23.0/19.9/17.8。公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，显著受益于AI掀起的新一轮换机潮，同时加快推进汽车及服务器市场拓展，增长动力足。持续推荐，维持“增持-A”评级。